硅片回收,角磨片使用标准及磨损边界有没有磨损到什么程度算报废

角磨片磨光片分档监测：对硅片进行损伤检测，存在损伤的硅片重新进行腐蚀。 　　粗磨光片：使用一次研磨剂去除损伤层，一般去除量在10~20um。此处产生粗抛废液。 精磨光片：使用精磨剂改善硅片表面的微粗糙程度，一般去除量1um以下，从而的到高平坦度硅片。产生精抛废液。 磨光片腐蚀A/B：经切片及研磨等机械加工后，晶片表面受加工应力而形成的损伤层，通常采用化学腐蚀去除。 腐蚀A是酸性腐蚀，用混酸溶液去除损伤层，产生氟化氢、NOX和废混酸；腐蚀B是碱性腐蚀，用氢氧化钠溶液去除损伤层，产生废碱液。本项目一部分硅片采用腐蚀A，一部分采用腐蚀B。

你说的现象叫花片，形成因素很多，主要原因就是就是沾污，因为在加工过程中，抛光以后的硅片表面是断裂的原子硅键，很容易吸附金属离子并且根本无法完全通过清洗洗掉。或者存放时间太长，真空包装出现问题，外界有灰尘渗入吸附在硅片表面，也会出现这种情况。还有就是抛光过程中中心部位的压力有问题，导致中心去除量不够，表面微粗糙度很差，在半导体级别光照射下，硅片中心也会出现黑色现象。预防措施就是在超净环境内，间接或直接接触硅片的过程中，不能有任何金属物件，尤其不锈钢，是坚决不能出现的。出现了硅片肯定完蛋了！一定要保证化学清洗液的洁净度，配比正确，否则清洗不掉残留在硅片表面也会出现花片现象。检查抛光机抛光头，校准压力。还有，出现黑心的硅片不能去流片，属于报废硅片，应退回原厂查找原因。